escaneado de microchips

Fumax Tech ofrece placas de circuito de impresión (PCB) de alta calidad que incluyen PCB multicapa (placa de circuito impreso), HDI de alto nivel (interconector de alta densidad), PCB de capa arbitraria y PCB rígido-flexible, etc.

Como material base, Fumax comprende la importancia de una calidad confiable de la PCB.Invertimos en los mejores equipos y en un equipo talentoso para producir tableros de la mejor calidad.

Las categorías típicas de PCB se encuentran a continuación.

PCB rígido

PCB flexibles y rígidos

Placa de circuito impreso HDI

PCB de alta frecuencia

PCB de alto TG

Placa de circuito impreso LED

PCB de núcleo metálico

PCB de cobre grueso

PCB de aluminio

 

Nuestras capacidades de fabricación se muestran en el gráfico a continuación.

Escribe

Capacidad

Alcance

Multicapas (4-28), HDI (4-20) Flex, Flex rígido

Doble lado

CEM-3, FR-4, Rogers RO4233, Revestimiento térmico Bergquist 4mil–126mil (0,1 mm-3,2 mm)

Multicapas

4-28 capas, grosor del tablero 8mil-126mil (0,2 mm-3,2 mm)

Vía enterrada/ciega

4-20 capas, grosor del tablero 10mil-126mil (0,25 mm-3,2 mm)

IDH

1+N+1、2+N+2、3+N+3、Cualquier capa

PCB flexible y rígido-flexible

PCB flexible de 1-8 capas, PCB rígido-flexible de 2-12 capas HDI + PCB rígido-flexible

Laminado

 

Tipo de máscara de soldadura (LPI)

Taiyo, Goo's, Probimer FPC...

Máscara de soldadura pelable

 

tinta de carbón

 

HASL/HASL sin plomo

Espesor: 0.5-40um

OSP

 

ENIG (Ni-Au)

 

Ni-Au electroadherible

 

Electro-níquel paladio Ni-Au

Au: 0.015-0.075um Pd 0.02-0.075um Ni:2-6umm

Electro.oro duro

 

lata gruesa

 

Capacidad

Producción en masa

Taladro mecánico mínimo

0,20 mm

mín.Taladro láser

4 mil (0,100 mm)

Ancho/espaciado de línea

2 mil/2 mil

máx.Tamaño del panel

21,5" x 24,5" (546 mm x 622 mm)

Tolerancia de ancho de línea/espaciado

Recubrimiento no electro:+/-5um,Recubrimiento electro:+/-10um

Tolerancia del agujero PTH

+/-0.002 pulgadas (0.050 mm)

Tolerancia de orificio NPTH

+/-0.002 pulgadas (0.050 mm)

Tolerancia de la ubicación del orificio

+/-0.002 pulgadas (0.050 mm)

Tolerancia de agujero a borde

+/-0.004 pulgadas (0.100 mm)

Tolerancia de borde a borde

+/-0.004 pulgadas (0.100 mm)

Tolerancia capa a capa

+/-0.003 pulgadas (0.075 mm)

Tolerancia de impedancia

+/- 10%

% de deformación

Máx.≤0.5%

Tecnología (Producto HDI)

ARTÍCULO

Producción

Láser mediante taladro/almohadilla

0,125/0,30, 0,125/0,38

Ciego a través de taladro/almohadilla

0,25/0,50

Ancho/espaciado de línea

0,10/0,10

Formación de agujeros

Taladro directo láser CO2

Material de construcción

FR4 LDP (LDD);RCC 50 ~100 micras

Espesor Cu en la pared del orificio

Agujero ciego: 10um (min)

Relación de aspecto

0.8 : 1

Tecnología (PCB flexible)

Proyecto

Capacidad

Rollo a rollo (un lado)

Rollo a rollo (doble)

NO

Volumen a enrollar material ancho mm

250

Tamaño mínimo de producción mm

250x250

Tamaño máximo de producción mm

500x500

Parche de montaje SMT (Sí/No)

Capacidad Air Gap (Sí/No)

Producción de placa de encuadernación dura y blanda (Sí/No)

Capas máximas (difíciles)

10

Capa más alta (placa blanda)

6

Ciencia material 

 

PI

MASCOTA

Cobre electrolítico

Lámina de cobre recocido laminado

PI

 

Tolerancia de alineación de la película de recubrimiento mm

±0,1

Película de cobertura mínima mm

0.175

Reforzamiento 

 

PI

FR-4

SUS

BLINDAJE EMI

 

tinta plateada

película de plata