Realizamos montajes completos de producto.El montaje de PCBA en cajas de plástico es el proceso más típico.

Al igual que el ensamblaje de PCB, producimos moldes de plástico / piezas de inyección internamente.Esto le da a nuestro cliente una gran ventaja en términos de control de calidad, entrega y costo.

Tener un profundo conocimiento en moldes/inyecciones de plástico diferencia a Fumax de otras fábricas de ensamblaje de PCB puras.Los clientes están felices de obtener una solución llave en mano completa para productos terminados de Fumax.Trabajar con Fumax se vuelve mucho más fácil desde el principio hasta el producto terminado.

Los materiales Plásticos más habituales con los que trabajamos son ABS, PC, PC/ABS, PP, Nylon, PVDF, PVC, PPS, PS, HDPE, etc...

A continuación, se muestra un caso de estudio de un producto que consta de placas de circuito impreso, plásticos, cables, conectores, programación, prueba, paquete, etc. hasta llegar a un producto final, listo para vender.

Caja de plástico1
Caja de plástico2

Flujo general de fabricación

Número de paso

Paso de fabricación

Paso de prueba/inspección

1

 

Inspección de entrada

2

 

Programación de memoria AR9331

3

montaje SMD

Inspección de montaje SMD

4

Ensamblaje de orificio pasante

Programación de memoria AR7420

   

Pruebas de PCBA

   

Inspección visual

5

Ensamble mecanico

Inspección visual

6

 

quemado

7

 

Prueba Hipot

8

 

Prueba de rendimiento del PLC

9

Impresión de etiquetas

Inspección visual

10

 

banco de pruebas FAL

11

embalaje

Control de salida

12

 

Inspección externa

Especificación de fabricación del producto para Smart Master G3

1. FORMALISMO

1.1 Abreviaturas

AD Documento aplicable
AC Corriente alternativa
APLICACIÓN Solicitud
AIO Inspección óptica automática
NCA Límite de calidad aceptable
auxiliar Auxiliar
lista de materiales lista de materiales
CUNAS Comercial listo para usar
CT Transformador de corriente
UPC Unidad central de procesamiento
DC Corriente continua
TVP Prueba de Validación de Diseño
ELE Electrónico
ccsme Servicio de Fabricación Electrónica
ENIG Oro de inmersión de níquel electrolítico
EDS Descarga electrostática
FAL Línea de montaje final
CIP La Asociación de Industrias Electrónicas de Conexión, anteriormente Instituto de Circuitos Impresos
LAN Red de área local
DIRIGIÓ Diodo electroluminiscente ligero
MEC Mecánico
MSL Nivel sensible a la humedad
NA Ninguno Aplicable
tarjeta de circuito impreso placa de circuito impreso
SOCIEDAD ANÓNIMA Comunicación por línea eléctrica
PV fotovoltaica
QAL Calidad
RDOC Documento de referencia
SOLICITUD REQUISITOS
SMD Dispositivo montado en superficie
SOC Sistema en chip
SUC Cadena de suministro
PÁLIDO Red de área amplia

 

Especificación de fabricación del producto para Smart Master G3

1.2 Codificaciones

Documentos listados como RDOC-XXX-NN

Donde “XXXX” puede ser: SUC, QAL, PCB, ELE, MEC o TST Donde “NN” es el número del documento

Requisitos

Listado como REQ-XXX-NNNN

Donde “XXXX” puede ser: SUC, QAL, PCB, ELE, MEC o TST

Donde “NNNN” es el número del requerimiento

Subensamblajes enumerados como MLSH-MG3-NN

Donde “NN” es el número del subensamblaje

1.3 Gestión de versiones de documentos

Los subensamblajes y documentos tienen sus versiones registradas en el documento: FCM-0001-VVV

Los firmwares tienen sus versiones registradas en el documento: FCL-0001-VVV

Donde “VVV” es la versión del documento.

Especificación de fabricación del producto para Smart Master G3

2 Contexto y objeto

Este documento proporciona los requisitos de fabricación del Smart Master G3.

Un Smart Master G3 denominado en lo sucesivo como “producto”, es la integración de varios elementos como partes electrónicas y mecánicas pero sigue siendo principalmente un sistema electrónico.Es por eso que Mylight Systems (MLS) está buscando un Servicio de Fabricante Electrónico (EMS) para gestionar toda la fabricación del producto.

Este documento debe permitir a un subcontratista dar a Mylight Systems una oferta global sobre la fabricación del producto.

Los objetivos de este documento son:

- Dar datos técnicos sobre la fabricación del producto,

- Dar requisitos de calidad para asegurar la conformidad del producto,

- Dar requisitos a la cadena de suministro para asegurar el costo y la cadencia del producto.

El subcontratista de EMS debe responder al 100% de los requisitos de este documento.

No se pueden cambiar los requisitos sin el acuerdo de la MLS.

Algunos requisitos (marcados como "Diseño de EMS solicitado") solicitan al subcontratista que dé una respuesta a un punto técnico, como controles de calidad o embalaje.Estos requisitos se dejan abiertos para que el subcontratista de EMS sugiera una o varias respuestas.MLS luego validará la respuesta.

MLS debe estar en relación directa con el subcontratista de EMS seleccionado, pero el subcontratista de EMS puede seleccionar y administrar por sí mismo a otros subcontratistas con la aprobación de MLS.

Especificación de fabricación del producto para Smart Master G3

3 Estructura de desglose del ensamblaje

3.1MG3-100A

Caja de plástico3

Especificación de fabricación del producto para Smart Master G3

4 Flujo general de fabricación

Número de paso

Paso de fabricación

Paso de prueba/inspección

     

1

 

Inspección de entrada

     

2

 

Programación de memoria AR9331

     

3

montaje SMD

Inspección de montaje SMD

     

4

Montaje pasante

Programación de memoria AR7420

   

Pruebas de PCBA

   

Inspección visual

     

5

Ensamble mecanico

Inspección visual

     

6

 

quemado

     

7

 

Prueba Hipot

     

8

 

Prueba de rendimiento del PLC

     

9

Impresión de etiquetas

Inspección visual

     

10

 

banco de pruebas FAL

     

11

embalaje

Control de salida

     

12

 

Inspección externa

 

Especificación de fabricación del producto para Smart Master G3

5 Requisitos de la cadena de suministro

documentos de la cadena de suministro
REFERENCIA DESCRIPCIÓN
RDOC-SUC-1. PLD-0013-CT sonda 100A
RDOC-SUC-2. MLSH-MG3-25-MG3 Funda de embalaje
RDOC-SUC-3. NTI-0001-Aviso de instalación MG3
RDOC-SUC-4. GEF-0003-Archivo Gerber de placa AR9331 de MG3

REQ-SUC-0010: Cadencia

El subcontratista seleccionado debe poder fabricar hasta 10 000 productos al mes.

REQ-SUC-0020: Embalaje

(diseño de EMS solicitado)

El embalaje del envío está bajo la responsabilidad del subcontratista.

El embalaje de envío debe permitir el transporte de los productos por vía marítima, aérea y terrestre.

La descripción del embalaje del envío debe proporcionarse a MLS.

El embalaje del envío debe incluir (ver Fig. 2):

- El producto MG3

- 1 caja estándar (ejemplo: 163x135x105cm)

- Protecciones internas de cartón

- 1 encantadora funda exterior (4 caras) con logo Mylight y diferente información.Ver RDOC-SUC-2.

- 3 sondas de TC.Ver RDOC-SUC-1

- 1 cable Ethernet: cable plano, 3m, ROHS, aislamiento 300V, Cat 5E o 6, CE, 60°c mínimo

- 1 Folleto técnicoRDOC-SUC-3

- 1 etiqueta externa con información de identificación (texto y código de barras): Referencia, Número de serie, Dirección MAC del PLC

- Bolsa de protección de plástico si es posible (a discutir)

Producto terminado4

Especificación de fabricación del producto para Smart Master G3

Producto terminado5

Fig 2. Ejemplo de embalaje

REQ-SUC-0022: Tipo de embalaje grande

(diseño de EMS solicitado)

El subcontratista deberá indicar cómo entrega los paquetes unitarios dentro de paquetes más grandes.

El número máximo de paquetes unitarios 2 es de 25 dentro de una caja grande.

La información de identificación de cada unidad (con un código QR) debe ser visible con una etiqueta externa en cada paquete grande.

REQ-SUC-0030: Suministro PCB

El subcontratista debe poder suministrar o fabricar la placa de circuito impreso.

REQ-SUC-0040: Suministro mecánico

El subcontratista debe poder suministrar o fabricar la carcasa de plástico y todas las piezas mecánicas.

REQ-SUC-0050: Suministro de componentes electrónicos

El subcontratista debe poder suministrar todos los componentes electrónicos.

REQ-SUC-0060: Selección de componentes pasivos

Con el fin de optimizar costes y método logístico, el subcontratista puede sugerir las referencias a utilizar para todos los componentes pasivos que se especifican como “genéricos” en el RDOC-ELEC-3.Los componentes pasivos deben cumplir con la columna de descripción RDOC-ELEC-3.

Todos los componentes seleccionados deben ser validados por MLS.

REQ-SUC-0070: Costo global

El coste EXW objetivo del producto debe indicarse en un documento específico y puede revisarse cada año.

REQ-SUC-0071: costo detallado

(diseño de EMS solicitado)

El costo debe ser detallado con mínimo:

- BOM de cada conjunto electrónico, partes mecánicas

- Ensambles

- Pruebas

- Embalaje

- Costes de estructura

- Márgenes

- Expedición

- Costes de industrialización: bancos, utillajes, proceso, preseries…

REQ-SUC-0080: Aceptación de expediente de fabricación

El archivo de fabricación debe estar completamente completado y aceptado por MLS antes de la preserie y la producción en masa.

REQ-SUC-0090: Cambios en el archivo de fabricación

Cualquier cambio dentro del archivo de fabricación debe ser informado y aceptado por MLS.

REQ-SUC-0100: Habilitación de carrera piloto

Se solicita una calificación previa a la serie de 200 productos antes de comenzar la producción en masa.

Los valores predeterminados y los problemas encontrados durante esta ejecución piloto deben informarse a MLS.

REQ-SUC-0101: Prueba de confiabilidad pre serie

(diseño de EMS solicitado)

Después de la fabricación piloto, se deben realizar pruebas de confiabilidad o prueba de validación de diseño (DVT) con un mínimo de:

- Ciclos rápidos de temperatura -20°C / +60°C

- Pruebas de rendimiento de PLC

- Comprobaciones de temperatura interna

- Vibración

- Prueba de caída

- Pruebas de funcionalidad completa

- Pruebas de estrés de botones

- Largo tiempo de quemado

- Arranque en frío/caliente

- Inicio de humedad

- Ciclos de energía

- Comprobación de impedancia de conectores personalizados

-…

El procedimiento de prueba detallado será proporcionado por el subcontratista y debe ser aceptado por MLS.

Todas las pruebas fallidas deben informarse a la MLS.

REQ-SUC-0110: Orden de fabricación

Toda orden de fabricación se realizará con la siguiente información:

- Referencia del producto solicitado

- Cantidades de productos

- Definición de embalaje

- Precio

- Archivo de versión de hardware

- Archivo de versiones de firmware

- Archivo de personalización (con dirección MAC y números de serie)

Si alguna de esta información se pierde o no está clara, el EMS no debe iniciar la producción.

6 Requisitos de calidad

REQ-QUAL-0010: Almacenamiento

Los PCB, los componentes electrónicos y los conjuntos electrónicos deben almacenarse en una habitación con temperatura y humedad controladas:

- Humedad relativa por debajo del 10%

- Temperatura entre 20°C y 25°C.

El subcontratista debe tener un procedimiento de control de MSL y dárselo a MLS.

REQ-QUAL-0020: MSL

Los PCB y varios componentes identificados en la lista de materiales están sujetos a los procedimientos de MSL.

El subcontratista debe tener un procedimiento de control de MSL y dárselo a MLS.

REQ-QUAL-0030: RoHS/Alcance

El producto debe cumplir con RoHS.

El subcontratista debe informar a MLS de cualquier sustancia utilizada en el producto.

Por ejemplo, el subcontratista debe informar a MLS qué pegamento/soldadura/limpiador se utilizan.

REQ-QUAL-0050: Calidad de subcontratista

El subcontratista debe tener la certificación ISO9001.

El subcontratista debe dar su certificado ISO9001.

REQ-QUAL-0051: Calidad de subcontratista 2

Si el subcontratista trabaja con otros subcontratistas, estos también deben tener la certificación ISO9001.

REQ-QUAL-0060: ESD

Todos los componentes electrónicos y tarjetas electrónicas deben manipularse con protección ESD.

REQ-QUAL-0070: Limpieza

(diseño de EMS solicitado)

Las placas electrónicas deben limpiarse si es necesario.

La limpieza no debe dañar partes sensibles como transformadores, conectores, marcas, botones, indcutores...

El subcontratista debe dar a MLS su procedimiento de limpieza.

REQ-QUAL-0080: Inspección entrante

(diseño de EMS solicitado)

Todos los componentes electrónicos y lotes de PCB deben tener una inspección entrante con límites AQL.

Las piezas mecánicas deben tener una dimensión de inspección de entrada con límites AQL si se subcontratan.

El subcontratista debe proporcionar a MLS sus procedimientos de control de entrada, incluidos los límites AQL.

REQ-QUAL-0090: control de salida

(diseño de EMS solicitado)

El producto debe tener un control de salida con inspecciones mínimas de muestra y límites AQL.

El subcontratista debe proporcionar a MLS sus procedimientos de control de entrada, incluidos los límites AQL.

REQ-QAL-0100: Almacenamiento de productos rechazados

Cada producto que no pase una prueba o un control, sin importar qué prueba, debe ser almacenado por el subcontratista de MLS para la Investigación de Calidad.

REQ-QAL-0101: Información de productos rechazados

La MLS debe ser informada de cualquier evento que pueda generar productos rechazados.

MLS debe ser informado sobre el número de productos rechazados o cualquier lote.

REQ-QAL-0110: Informes sobre la calidad de fabricación

El subcontratista de EMS debe informar a MLS para cada lote de producción la cantidad de productos rechazados por etapa de prueba o control.

REQ-QUAL-0120: Trazabilidad

Todos los controles, pruebas e inspecciones deben almacenarse y fecharse.

Los lotes deben estar claramente identificados y separados.

Las referencias utilizadas en los productos deben ser trazables (referencia exacta y lote).

Cualquier cambio en cualquier referencia debe notificarse a MLS antes de la implementación.

REQ-QUAL-0130: Rechazo global

MLS puede devolver un lote completo si el rechazo por parte del subcontratista es superior al 3% en menos de 2 años.

REQ-QUAL-0140: Auditoría/inspección externa

MLS puede visitar al subcontratista (incluidos sus propios subcontratistas) para solicitar informes de calidad y realizar pruebas de inspección, al menos 2 veces al año o para cualquier lote de producción.La MLS puede estar representada por una empresa de terceros.

REQ-QUAL-0150: Inspecciones visuales

(diseño de EMS solicitado)

El producto tiene algunas inspecciones visuales mencionadas dentro del flujo general de fabricación.

Estos medios de inspección:

- Comprobación de dibujos

- Comprobación de montajes correctos

- Comprobación de etiquetas/pegatinas

- Comprobaciones de arañazos o cualquier defecto visual

- Refuerzo de soldadura

- Comprobación de un termorretráctil alrededor de los fusibles

- Comprobación de direcciones de cables.

- Comprobaciones de colas

- Comprobación de puntos de fusión.

El subcontratista debe proporcionar a MLS sus procedimientos de inspección visual, incluidos los límites AQL.

REQ-QUAL-0160: Flujo general de fabricación

Se debe respetar el orden de cada paso del flujo general de fabricación.

Si por alguna razón, como por ejemplo la reparabilidad, se debe realizar un paso nuevamente, todos los pasos posteriores también se deben realizar nuevamente, en particular, la prueba Hipot y la prueba FAL.

7 requisitos de PCB

El producto se compone de tres PCB diferentes

documentos PCB
REFERENCIA DESCRIPCIÓN
RDOC-PCB-1. IPC-A-600 Aceptabilidad de placas impresas
RDOC-PCB-2. GEF-0001-Archivo Gerber de placa principal de MG3
RDOC-PCB-3. GEF-0002-Archivo Gerber de placa AR7420 de MG3
RDOC-PCB-4. GEF-0003-Archivo Gerber de placa AR9331 de MG3
RDOC-PCB-5. IEC 60695-11-10:2013: Ensayos de riesgo de incendio. Parte 11-10: Llamas de ensayo. Métodos de ensayo de llama horizontal y vertical de 50 W.

REQ-PCB-0010: Características de la PCB

(diseño de EMS solicitado)

Se deben respetar las características principales a continuación.

Características Valores
Números de capas 4
Espesor de cobre externo 35 µm / 1 oz mín.
Tamaño de PCB 840x840x1,6 mm (placa principal), 348x326x1,2 mm (placa AR7420),
  780x536x1mm (placa AR9331)
Espesor de cobre interno 17 µm / 0,5 oz mín.
Aislamiento mínimo/ancho de ruta 100 µm
Máscara de soldadura mínima 100 µm
Diámetro mínimo de paso 250 µm (mecánica)
material de placa de circuito impreso FR4
Espesor mínimo entre 200 µm
capas externas de cobre  
Serigrafía Sí en la parte superior e inferior, color blanco.
Máscara para soldar Sí, verde arriba y abajo, y sobre todas las vías
Acabado de superficies ENIG
placa de circuito impreso en el panel Sí, se puede ajustar a pedido
Vía relleno No
Máscara de soldadura en vía
Materiales ROHS/ALCANCE/

REQ-PCB-0020: Pruebas de PCB

El aislamiento y la conductancia de las redes deben probarse al 100%.

REQ-PCB-0030: marcado de PCB

El marcado de PCB solo se permite en el área dedicada.

Los PCB deben estar marcados con la referencia del PCB, su versión y la fecha de fabricación.

Se debe utilizar la referencia MLS.

REQ-PCB-0040: Archivos de fabricación de PCB

Ver RDOC-PCB-2, RDOC-PCB-3, RDOC-PCB-4.

Tenga cuidado, las características en REQ-PCB-0010 son la información principal y deben ser respetadas.

REQ-PCB-0050: calidad de PCB

Siguiendo IPC-A-600 clase 1. VerRDOC-PCB-1.

REQ-PCB-0060: Inflamabilidad

Los materiales utilizados en PCB deben cumplir con CEI 60695-11-10 de V-1.Ver RDOC-PCB-5.

8 Requisitos electrónicos ensamblados

Se deben montar 3 placas electrónicas.

Documentos electrónicos
REFERENCIA TÍTULO
RDOC-ELEC-1. IPC-A-610 Aceptabilidad de ensamblajes electrónicos
RDOC-ELEC-2. GEF-0001-Archivo Gerber de placa principal de MG3 RDOC
ELEC-3. GEF-0002-Archivo Gerber de la placa AR7420 de MG3 RDOC
ELEC-4. GEF-0003-Archivo Gerber de la placa AR9331 de MG3 RDOC
ELEC-5. BOM-0001-BOM de placa principal de MG3 RDOC-ELEC-6.
BOM-0002 Archivo BOM de la placa AR7420 de MG3 RDOC-ELEC-7.
BOM-0003 Archivo BOM de la placa AR9331 de MG3
Producto terminado6

Fig 3. Ejemplo de placas electrónicas electrónicas ensambladas

REQ-ELEC-0010: BOM

Deben respetarse las BOM RDOC-ELEC-5, RDOC-ELEC-6 y RDOC-ELEC-7.

REQ-ELEC-0020: Montaje de componentes SMD:

Los componentes SMD deben ensamblarse con una línea de ensamblaje automática.

Ver RDOC-ELEC-2, RDOC-ELEC-3, RDOC-ELEC-4.

REQ-ELEC-0030: Montaje de componentes de orificio pasante:

Los componentes de orificio pasante deben montarse con onda selectiva o manualmente.

Los pasadores residuales deben cortarse por debajo de los 3 mm de altura.

Ver RDOC-ELEC-2, RDOC-ELEC-3, RDOC-ELEC-4.

REQ-ELEC-0040: Refuerzo de soldadura

El refuerzo de soldadura debe hacerse debajo del relé.

Producto terminado7

Fig 4. Refuerzo de soldadura en la parte inferior de la placa principal

REQ-ELEC-0050: Termorretráctil

Los fusibles (F2, F5, F6 en la placa principal) deben tener un termorretráctil para evitar que las partes internas se inyecten dentro del gabinete en caso de sobreintensidad.

Producto terminado8

Fig. 5. El calor se encoge alrededor de los fusibles

REQ-ELEC-0060: Protección de goma

No se necesita protección de goma.

REQ-ELEC-0070: Conectores sondas CT

Los conectores hembra de las sondas CT deben soldarse manualmente a la placa principal como se muestra en la figura a continuación.

Utilice el conector de referencia MLSH-MG3-21.

Cuida el color y la dirección del cable.

Producto terminado9

Fig 6. Montaje de conectores de sondas CT

REQ-ELEC-0071: Pegamento conectores sondas CT

Es necesario agregar pegamento en el conector de las sondas CT para protegerlas contra vibraciones/uso indebido de fabricación.

Consulte la figura a continuación.

La referencia del pegamento está dentro de RDOC-ELEC-5.

Producto terminado10

Fig 7. Pegamento en los conectores de las sondas CT

REQ-ELEC-0080: Tropicalización:

No se pide tropicalización.

REQ-ELEC-0090: Inspección AOI de montaje:

El 100% del tablero debe tener inspección AOI (soldadura, orientación y marcado).

Todas las tablas deben ser inspeccionadas.

El programa AOI detallado debe entregarse a la MLS.

REQ-ELEC-0100: Controles de componentes pasivos:

Todos los componentes pasivos deben verificarse antes de informar sobre la PCB, como mínimo con una inspección visual humana.

El procedimiento detallado de control de componentes pasivos debe entregarse a MLS.

REQ-ELEC-0110: Inspección por rayos X:

No se solicita inspección por rayos X, pero se deben realizar pruebas funcionales y de ciclo de temperatura para cualquier cambio en el proceso de ensamblaje SMD.

Se deben realizar pruebas de ciclo de temperatura para cada prueba de producción con límites AQL.

REQ-ELEC-0120: Reelaboración:

Se permite la reelaboración manual de las placas electrónicas para todos los componentes excepto para los circuitos enteros: U21/U22 (placa AR7420), U3/U1/U11 (placa AR9331).

Se permite la reelaboración automática de todos los componentes.

Si un producto se desmonta para volver a trabajar porque falla en el banco de pruebas final, debe volver a hacer la prueba Hipot y la prueba final.

REQ-ELEC-0130: conector de 8 pines entre placa AR9331 y placa AR7420

Los conectores J10 se utilizan para conectar la placa AR9331 y la placa AR7420.Este montaje debe hacerse manualmente.

La referencia del conector a utilizar es MLSH-MG3-23.

El conector tiene un paso de 2 mm y su altura es de 11 mm.

Producto terminado11

Fig 8. Cables y conectores entre placas electrónicas

REQ-ELEC-0140: conector de 8 pines entre placa principal y placa AR9331

Los conectores J12 se utilizan para conectar la placa principal y las placas AR9331.Este montaje debe hacerse manualmente.

La referencia del cable con 2 conectores es

Los conectores utilizados tienen un paso de 2 mm y la longitud del cable es de 50 mm.

REQ-ELEC-0150: conector de 2 pines entre placa principal y placa AR7420

El conector JP1 se utiliza para conectar la placa principal a la placa AR7420.Este montaje debe hacerse manualmente.

La referencia del cable con 2 conectores es

La longitud del cable es de 50 mm.Los cables deben estar retorcidos y protegidos/fijados con termorretráctiles.

REQ-ELEC-0160: Conjunto disipador de calor

No se debe usar un disipador de calor en el chip AR7420.

9 Requisitos de piezas mecánicas

Documentos de vivienda
REFERENCIA TÍTULO
RDOC-MEC-1. PLD-0001-PLD de parte superior del gabinete de MG3
RDOC-MEC-2. PLD-0002-PLD de la parte inferior del gabinete de MG3
RDOC-MEC-3. PLD-0003-PLD de Techo ligero de MG3
RDOC-MEC-4. PLD-0004-PLD del Botón 1 de MG3
RDOC-MEC-5. PLD-0005-PLD del Botón 2 de MG3
RDOC-MEC-6. PLD-0006-PLD de Control deslizante de MG3
RDOC-MEC-7. IEC 60695-11-10:2013: Pruebas de riesgo de incendio - Parte 11-10: Llamas de prueba - 50 W horizontal y
  métodos de prueba de llama vertical
RDOC-MEC-8. IEC61010-2011 REQUISITOS DE SEGURIDAD PARA EQUIPOS ELÉCTRICOS DE MEDICIÓN,
  CONTROL Y USO DE LABORATORIO - PARTE 1: REQUISITOS GENERALES
RDOC-MEC-9. IEC61010-1 2010: Requisitos de seguridad para equipos eléctricos de medida, control,
  y uso en laboratorio - Parte 1: Requisitos generales
RDOC-MEC-10. BOM-0016-Archivo BOM de MG3-V3
   
RDOC-MEC-11. PLA-0004-Plano de montaje de MG3-V3
Producto terminado12

Fig. 9. Vista despiezada de MGE.Ver RDOC-MEC-11 y RDOC-MEC-10

9.1 Partes

El recinto mecánico se compone de 6 piezas de plástico.

REQ-MEC-0010: Protección general contra incendios

(diseño de EMS solicitado)

Las piezas de plástico deben cumplir con RDOC-MEC-8.

REQ-MEC-0020: El material de las piezas plásticas debe ser ignífugo(diseño de EMS solicitado)

Los materiales utilizados para las piezas plásticas deben tener grado V-2 o superior según RDOC-MEC-7.

REQ- MEC-0030: El material de los conectores debe ser ignífugo(diseño de EMS solicitado)

Los materiales utilizados para las piezas de los conectores deben tener grado V-2 o superior según RDOC-MEC-7.

REQ-MEC-0040: Aberturas en el interior de la mecánica

No debe tener agujeros a excepción de:

- Conectores (deben tener menos de 0,5 mm de espacio libre mecánico)

- Orificio para reset de fábrica (1,5 mm)

- Orificios para disipar la temperatura (diámetro de 1,5 mm espaciados de 4 mm como mínimo) alrededor de las caras de los conectores Ethernet (consulte la figura a continuación).

Producto terminado13

Fig 10. Ejemplo de agujeros en la envolvente exterior para disipación de calor

REQ-MEC-0050: Color de piezas

Todas las piezas de plástico deben ser blancas sin otros requisitos.

REQ-MEC-0060: Color de botones

Los botones deben ser azules con el mismo tono del logo de la MLS.

REQ-MEC-0070:Dibujos

La vivienda debe respetar los planos RDOC-MEC-1, RDOC-MEC-2, RDOC-MEC-3, RDOC-MEC-4, RDOC-MEC-5, RDOC-MEC-6

REQ-MEC-0080:molde de inyección y herramientas

(diseño de EMS solicitado)

El EMS puede gestionar todo el proceso de inyección de plástico.

Las marcas de entradas/salidas de inyección de plástico no deben ser visibles desde el exterior del producto.

9.2 Montaje mecánico

REQ-MEC-0090: Conjunto de tubo de luz

El tubo de luz debe ensamblarse utilizando una fuente caliente en los puntos de fusión.

El recinto externo debe estar fundido y visible dentro de los orificios de puntos de fusión dedicados.

Producto terminado14

Fig 11. Conjuntos de tubos de luz y botones con fuente caliente

REQ-MEC-0100: Montaje de botones

Los botones deben ensamblarse utilizando una fuente caliente en los puntos de fusión.

El recinto externo debe estar fundido y visible dentro de los orificios de puntos de fusión dedicados.

REQ-MEC-0110: Tornillo en caja superior

Se utilizan 4 tornillos para fijar la placa AR9331 al gabinete superior.Ver RDOC-MEC-11.

Usó la referencia dentro de RDOC-MEC-10.

El par de apriete debe estar entre 3,0 y 3,8 kgf.cm.

REQ-MEC-0120: Tornillos en conjunto inferior

Se utilizan 4 tornillos para fijar la placa principal al gabinete inferior.Ver RDOC-MEC-11.

Se utilizan los mismos tornillos para fijar los recintos entre ellos.

Usó la referencia dentro de RDOC-MEC-10.

El par de apriete debe estar entre 5,0 y 6 kgf.cm.

REQ-MEC-0130: Paso del conector de la sonda CT a través del gabinete

La parte de la pared del canal del conector de la sonda CT debe ensamblarse correctamente sin pellizcar para permitir una buena hermeticidad y una buena robustez contra tirones de cables no deseados.

Producto terminado15

Fig. 12. Partes de la pared del canal de las sondas CT

9.3 Serigrafía exterior

REQ-MEC-0140: Serigrafía exterior

La serigrafía de abajo debe hacerse en el cerramiento superior.

Producto Terminado16

Fig 13. Dibujo serigrafiado exterior a respetar

REQ-MEC-0141: Color de la serigrafía

El color de la serigrafía debe ser negro excepto el logo de la MLS que debe ser azul (mismo color que los botones).

9.4 Etiquetas

REQ-MEC-0150: Dimensión de la etiqueta del código de barras del número de serie

- Dimensión de la etiqueta: 50mm*10mm

- Tamaño del texto: 2 mm de altura

- Dimensión del código de barras: 40 mm * 5 mm

Producto Terminado17

Fig 14. Ejemplo de etiqueta de código de barras de número de serie

REQ-MEC-0151: Posición de la etiqueta del código de barras del número de serie

Ver Requisito de serigrafía externa.

REQ-MEC-0152: Color de la etiqueta del código de barras del número de serie

El color del código de barras de la etiqueta del número de serie debe ser negro.

REQ-MEC-0153: Materiales de etiquetas de código de barras con número de serie

(diseño de EMS solicitado)

La etiqueta del número de serie debe estar pegada y la información no debe desaparecer según RDOC-MEC-9.

REQ-MEC-0154: Valor de etiqueta de código de barras de número de serie

MLS debe proporcionar el valor del número de serie ya sea con la orden de fabricación (archivo de personalización) o a través de un software dedicado.

A continuación la definición de cada carácter del número de serie:

M YY MM XXXXX P
Maestro Año 2019 =19 Mes= 12 de diciembre Número de muestra para cada lotecada mes FabricanteReferencia

REQ-MEC-0160: Dimensión de la etiqueta del código de barras del código de activación

- Dimensión de la etiqueta: 50mm*10mm

- Tamaño del texto: 2 mm de altura

- Dimensión del código de barras: 40 mm * 5 mm

Producto terminado18

Fig 15. Ejemplo de etiqueta de código de barras de código de activación

REQ-MEC-0161: Posición de la etiqueta del código de barras del código de activación

Ver Requisito de serigrafía externa.

REQ-MEC-0162: Color de la etiqueta del código de barras del código de activación

El color del código de la etiqueta de barras del código de activación debe ser negro.

REQ-MEC-0163: Código de activación de materiales de etiquetas de código de barras

(diseño de EMS solicitado)

La etiqueta del código de activación debe estar pegada y la información no debe desaparecer según RDOC-MEC-9.

REQ-MEC-0164: Valor de la etiqueta del código de barras del número de serie

MLS debe proporcionar el valor del código de activación ya sea con la orden de fabricación (archivo de personalización) o a través de un software dedicado.

REQ-MEC-0170: Dimensión etiqueta principal

- Dimensión 48mm*34mm

- Los símbolos deben ser reemplazados por el diseño oficial.Tamaño mínimo : 3mm.Ver RDOC-MEC-9.

- Tamaño del texto: mínimo 1,5

Producto terminado19

Fig 16. Ejemplo de etiqueta principal

REQ-MEC-0171: Posición de la etiqueta principal

La etiqueta principal debe colocarse en el costado de MG3 en la sala dedicada.

La etiqueta debe estar por encima del recinto superior e inferior de manera que no se permitan las aberturas del recinto sin quitar la etiqueta.

REQ-MEC-0172: Color de la etiqueta principal

El color principal de la etiqueta debe ser negro.

REQ-MEC-0173: Principales materiales de la etiqueta

(diseño de EMS solicitado)

La etiqueta principal debe estar pegada y la información no debe desaparecer según RDOC-MEC-9, especialmente logotipo de seguridad, fuente de alimentación, nombre Mylight-Systems y referencia del producto.

REQ-MEC-0174: Principales valores de etiqueta

MLS debe proporcionar los valores principales de la etiqueta ya sea con la orden de fabricación (archivo de personalización) o mediante un software dedicado.

Los valores/texto/logotipo/inscripción deben respetar la figura del REQ-MEC-0170.

9.5 sondas de TC

REQ-MEC-0190: Diseño de sonda CT

(diseño de EMS solicitado)

El EMS puede diseñar por sí mismo los cables de las sondas CT, incluido el cable hembra conectado a MG3, el cable macho conectadoa la sonda CT y al cable de extensión.

Todos los sorteos deben entregarse a la MLS.

REQ-MEC-0191: El material de las piezas de las sondas CT debe ser ignífugo(diseño de EMS solicitado)

Los materiales utilizados para las piezas plásticas deben tener grado V-2 o superior según CEI 60695-11-10.

REQ-MEC-0192: El material de las piezas de las sondas CT debe tener aislamiento de cableLos materiales de las sondas CT deben tener doble aislamiento de 300V.

REQ-MEC-0193: Cable hembra sonda CT

Los contactos hembra deben estar aislados de la superficie accesible con un mínimo de 1,5 mm (diámetro máximo del orificio de 2 mm).

El color del cable debe ser blanco.

El cable está soldado de un lado a MG3 y del otro lado debe tener un conector hembra bloqueable y codificable.

El cable debe tener una parte de paso engarzada que se utilizará para atravesar la carcasa de plástico del MG3.

La longitud del cable debe ser de unos 70 mm con el conector después de la parte de paso.

La referencia MLS de esta parte será MLSH-MG3-22

Producto terminado20

Fig 18. Ejemplo de cable hembra de sonda CT

REQ-MEC-0194: Cable macho sonda CT

El color del cable debe ser blanco.

El cable está soldado de un lado a la sonda del TC y del otro lado debe tener un conector macho bloqueable y codificable.

La longitud del cable debe ser de unos 600 mm sin el conector.

La referencia MLS de esta parte será MLSH-MG3-24

REQ-MEC-0195: Cable de extensión de sonda CT

El color del cable debe ser blanco.

El cable está soldado de un lado a la sonda del TC y del otro lado debe tener un conector macho bloqueable y codificable.

La longitud del cable debe ser de unos 3000 mm sin conectores.

La referencia MLS de esta parte será MLSH-MG3-19

REQ-MEC-0196: Referencia sonda CT

(diseño de EMS solicitado)

Varias referencias de sonda CT podrían utilizarse en el futuro.

El EMS puede negociar con el fabricante de la sonda CT para ensamblar la sonda CT y el cable.

La referencia 1 es MLSH-MG3-15 con:

- Sonda CT 100A/50mA SCT-13 del fabricante YHDC

- Cable MLSH-MG3-24

Producto terminado21

Fig 20. Ejemplo de sonda CT 100A/50mA MLSH-MG3-15

10 pruebas eléctricas

Documentos de pruebas eléctricas.
REFERENCIA DESCRIPCIÓN
RDOC-TST-1. Procedimiento banco de pruebas PRD-0001-MG3
RDOC-TST-2. BOM-0004-Archivo BOM del banco de pruebas MG3
RDOC-TST-3. PLD-0008-PLD de banco de pruebas MG3
RDOC-TST-4. SCH-0004-SCH archivo de banco de pruebas MG3

10.1 Pruebas de PCBA

REQ-TST-0010: Prueba de PCBA

(diseño de EMS solicitado)

El 100% de las tarjetas electrónicas deben probarse antes del montaje mecánico

Las funciones mínimas a probar son:

- Aislamiento de la fuente de alimentación en la placa principal entre N/L1/L2/L3, placa principal

- 5V, XVA (10.8V a 11.6V), 3.3V (3.25V a 3.35V) y 3.3VISO Precisión de voltaje DC, tablero principal

- El relé está bien abierto cuando no hay energía, tablero principal

- Aislamiento en RS485 entre GND y A/B, placa AR9331

- Resistencia de 120 ohmios entre A/B en conector RS485, placa AR9331

- Precisión de voltaje de CC VDD_DDR, VDD25, DVDD12, 2.0V, 5.0V y 5V_RS485, placa AR9331

- Precisión de voltaje VDD y VDD2P0 DC, placa AR7420

El procedimiento detallado de prueba de PCBA debe entregarse a MLS.

REQ-TST-0011: Prueba de PCBA

(diseño de EMS solicitado)

El fabricante puede fabricar una herramienta para hacer estas pruebas.

La definición de la herramienta debe ser entregada a MLS.

Producto terminado22

Fig 21. Ejemplo de herramientas para pruebas de PCBA

10.2 Prueba Hipot

REQ-TST-0020: Prueba Hipot

(diseño de EMS solicitado)

El 100 % de los dispositivos debe probarse solo después del montaje mecánico final.

Si se desmonta un producto (por ejemplo, para volver a trabajar/repararlo), debe volver a realizar la prueba después del reensamblaje mecánico.Los aislamientos de alto voltaje del puerto Ethernet y RS485 (primer lado) deben probarse con la fuente de alimentación (segundo lado) en todos los conductores.

Entonces, un cable está conectado a 19 cables: puertos Ethernet y RS485

El otro cable está conectado a 4 hilos: Neutro y 3 fases

EMS debe hacer una herramienta para tener todos los conductores fuera de cada lado en el mismo cable para hacer solo una prueba.

Se debe aplicar un voltaje de CC de 3100 V.Máximo 5 s para configurar el voltaje y luego mínimo 2 s para mantener el voltaje.

No se permiten fugas de corriente.

Producto Terminado23

Fig 22. Herramienta de cable para realizar fácilmente la prueba Hipot

10.3 Prueba de rendimiento del PLC

REQ-TST-0030: Prueba de rendimiento del PLC

(Diseño EMS solicitado o diseñado con MLS)

El 100% de los dispositivos deben ser probados

El producto debe lograr comunicarse con otro producto CPL, como un enchufe PL 7667 ETH, a través de un cable de 300 m (puede enrollarse).

La velocidad de datos medida con el script "plcrate.bat" debe ser superior a 12 mps, TX y RX.

Para tener un emparejamiento fácil, use el script "set_eth.bat" que establece MAC en "0013C1000000" y NMK en "MyLight NMK".

Todas las pruebas deben durar 15/30 s como máximo, incluido el montaje del cable de alimentación.

10.4 Quemado

REQ-TST-0040: Condición de rodaje

(diseño de EMS solicitado)

El Burn-In debe realizarse en el 100% de las tarjetas electrónicas con las siguientes condiciones:

- 4h00

- Fuente de alimentación de 230V

- 45°C

- Puertos Ethernet desviados

- Varios productos (al menos 10) al mismo tiempo, misma línea eléctrica, con el mismo PLC NMK

REQ-TST-0041: Inspección de rodaje

- Cada hora los led de control parpadean y el relé se puede activar/desactivar

10.5 Prueba de montaje final

REQ-TST-0050: Prueba de montaje final

(La MLS proporciona al menos un banco de pruebas)

El 100% de los productos deben ser probados en el banco de pruebas de montaje final.

Se supone que el tiempo de prueba es entre 2,30 min y 5 min después de optimizaciones, automatización, experiencia del operador, diferentes problemas que pueden ocurrir (como actualización de firmware, problema de comunicación con un instrumento o estabilidad de la fuente de alimentación).

El objetivo principal del banco de pruebas de ensamblaje final es probar:

- El consumo de energía

- Verifique la versión de los firmwares y actualícelos si es necesario

- Comprobar la comunicación del PLC a través de un filtro

- Botones de verificación: relés, PLC, restablecimiento de fábrica

- LED de control

- Comprobar la comunicación RS485

- Comprobar comunicaciones Ethernet

- Hacer calibraciones de medidas de potencia

- Escribir números de configuración dentro del dispositivo (dirección MAC, número de serie)

- Configurar el dispositivo para la entrega

REQ-TST-0051: Manual de prueba de montaje final

El procedimiento del banco de pruebas RDOC-TST-1 debe leerse y comprenderse bien antes de su uso para garantizar:

- Seguridad del usuario

- Uso correcto del banco de pruebas

- Rendimiento del banco de pruebas

REQ-TST-0052: Prueba de montaje final Mantenimiento

La operación de mantenimiento del banco de pruebas debe realizarse de conformidad con el RDOC-TST-1.

REQ-TST-0053: Etiqueta de prueba de montaje final

Se deberá pegar una pegatina/etiqueta en el producto tal y como se describe en el RDOC-TST-1.

Producto terminado24

Fig 23. Ejemplo de etiqueta de prueba de ensamblaje final

REQ-TST-0054: Prueba de montaje final Base de datos local

Todos los registros almacenados en la computadora local deben enviarse a Mylight Systems con regularidad (al menos una vez al mes o una vez por lote).

REQ-TST-0055: Prueba de montaje final Base de datos remota

El banco de pruebas debe estar conectado a Internet para poder enviar registros a una base de datos remota en tiempo real.Se busca la plena cooperación del EMS para permitir esta conexión dentro de su red de comunicación interna.

REQ-TST-0056: Reproducción del banco de pruebas

MLS puede enviar varios bancos de prueba al MES si es necesario

El EMS también puede reproducir el propio banco de pruebas según RDOC-TST-2, RDOC-TST-3 y RDOC-TST-4.

Si el EMS desea realizar alguna optimización debe solicitar la autorización a la MLS.

Los bancos de prueba reproducidos deben ser validados por MLS.

10.6 Programación SOC AR9331

REQ-TST-0060: Programación SOC AR9331

La memoria del dispositivo debe flashearse antes del montaje con un programador universal no proporcionado por MLS.

El firmware a flashear debe ser siempre y ser validado por MLS antes de cada lote.

No se solicita personalización aquí, por lo que todos los dispositivos tienen el mismo firmware aquí.La personalización se realizará posteriormente en el interior del banco de pruebas final.

10.7 Programación del conjunto de chips PLC AR7420

REQ-TST-0070: Programación PLC AR7420

La memoria del dispositivo debe actualizarse antes de las pruebas de grabación para que el conjunto de chips del PLC se active durante la prueba.

El conjunto de chips PLC se programa a través de un software proporcionado por MLS.La operación de flasheo toma alrededor de 10s.Entonces, el EMS puede considerar un máximo de 30 segundos para toda la operación (cable de alimentación + cable Ethernet + flash + cable de extracción).

No se solicita personalización aquí, por lo que todos los dispositivos tienen el mismo firmware aquí.La personalización (dirección MAC y DAK) se realizará posteriormente dentro del banco de pruebas final.

La memoria del conjunto de chips del PLC también se puede actualizar antes del ensamblaje (para probar).